삼성 파운드리가 엔비디아의 그록 3 LPU를 4nm 공정으로 생산하며, 대형 다이 AI 칩 제조 역량을 입증했다. 해당 칩은 향후 로드맵에도 포함될 예정으로, 차세대 LPU 제품군에서도 삼성 파운드리 공정이 지속 채택될 가능성을 보여준다.삼성 파운드리는 수율 개선과 고객 다변화를 기반으로 AI 관련 모멘텀을 강화하고 있다. 엔비디아를 비롯해 테슬라와 같은 고객군을 확대하며 향후 선단 공정 가동률 역시 높은 수준을 유지할 것으로 전망된다.카운터포인트리서치의 분기별 순수 파운드리 시장 점유율 데이터에 따르면, 삼