AI 칩 면적이 커지면서 패키징 기반을 원형 웨이퍼에서 대면적 사각 기판으로 바꾸는 라인 투자가 국내외에서 시작됐다. 사각 패널을 쓰면 기존 웨이퍼 대비 5~6배 많은 칩을 한 번에 처리하고, 면적 활용률은 57%에서 87%로 올라간다. 이 공정을 구현하는 패널레벨패키징을 두고 대만과 국내 기업의 경쟁도 본격화되고 있다. 사각 패널로 기술 흐름이 옮겨가는 이유는 면적 때문이다. 칩은 사각형으로 잘리는데 웨이퍼는 원형이라, 300㎜ 원형 웨이퍼는 가장자리에서 잘려나가는 공간을 피할 수 없다. 패