LG이노텍이 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 무대에서 공개하는 가운데, AI 기판 공급 부족 수혜 기대가 맞물리며 주가가 100만 원을 돌파했다. 27일 LG이노텍은 오는 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 ‘2026 ECTC’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 밝혔다. ECTC는 미국 IEEE가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 국제 콘퍼런스로, 올해 76회째를 맞았다. 인텔, 앰코, ASE, IBM 등 135개 글로벌 기업과 20여개국 2000여명이 참석