차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 분야의 최신 기술 동향, 연구개발 성과 등을 공유하는 행사다. 차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고, 글로벌 시장 진출 교두보를 마련할 수 있도록 지원한다. 성장 가능성이 높은 유망 기업들이 국내외 투자자와 만나 투자유치 기회를 확보하고, 전략적 파트너십을 체결할 수 있다. 차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 반도체 패키징 트렌드 포럼, 구매상담회, 채용박람회 등으로