AI 컴퓨팅 기술 업체 엔비디아는 엔비디아 베라 CPU를 활용해 차세대 CPU와 GPU 설계를 가속화한다고 27일 밝혔다.엔비디아는 케이던스, 시높시스와 핵심 전자설계자동화 애플리케이션을 최적화하고 있으며, 초기 테스트에서 주요 검증·시뮬레이션 워크로드 성능이 최대 1.5배 향상된 것으로 나타났다고 전했다.회사 측에 따르면 엔비디아는 현재 차세대 CPU와 GPU 개발에 사용되는 EDA 워크플로우 전반에 베라를 도입하고 있다. 이를 통
AMD는 마이크로소프트 애저와 자사의 GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어를 아우르는 전략적 파트너십을 확대한다고 밝혔다.이번 협력 확대를 통해 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션을 도입해 자사 및 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화하게 된다. 또한 AMD 에픽 CPU 기반의 새로운 가상머신 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도 DPU 배포를 확대할 예정으로, AMD는 올 하반기부터 마이크로소프트
인텔 공인대리점 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트 등 3사가 차세대 AI 플랫폼을 선도하는 인텔 정품 CPU에 대한 ’AI와 함께 발전하는 시대’ 퀴즈 프로모션을 실시한다고 밝혔다.이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU 등록 방법과 구매했을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다.인텔 정품 CPU란 인텔에서 공식으로 지정한 국내 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디
엔비디아가 AI 데이터센터용 CPU '베라' 세부 사양을 공개하고 6월 오픈AI, 앤트로픽, 스페이스X 등에 칩을 공급했다고 밝혔다.엔비디아는 GPU에 이어 CPU까지 자체 설계해 AI 서버 시장 공략을 확대하고 있다.베라는 엔비디아가 코어부터 직접 설계한 첫 서버용 CPU다.21일 CNBC에 따르면 엔비디아는 베라가 AI 에이전트 환경 병목을 줄이도록 설계됐으며, 인텔과 AMD의x86 칩보다 AI 에이전트 처리 성능이 50% 높다고 밝혔다.설계 측면에선 코어 수보다 단일 코어 속도에 초점이 맞
엔비디아가 일본 노에트라와 협력해 제조·물류·헬스케어·통신 산업의 피지컬 AI 개발을 지원하는 국가 규모 AI 인프라를 구축한다고 20일 밝혔다. 노에트라가 구축하는 AI 팩토리는 엔비디아 베라 CPU 1만3750개와 루빈 GPU 2만7500개를 탑재한 베라 루빈 NVL72 랙으로 구성된다.엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 설계되며, 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹과 블루필드 데이터처리장치를 결합해 총 140
통합 DB 플랫폼 전문기업 티맥스티베로는 서버·스토리지 전문기업 이슬림코리아와 협력해 국산 데이터베이스 어플라이언스 'TDA'를 출시했다고 3일 밝혔다.회사 측에 따르면 TDA는 티베로 DB와 이슬림코리아 서버를 하나의 시스템으로 통합한 어플라이언스다. 운영체제 커널 파라미터, CPU 및 메모리 자원 할당, 전용 Network 등 데이터베이스 워크로드에 최적화해 성능 병목을 최소화했다고 회사측은 설명했다.양사는 이번 TDA 출시를 시작으로 제품 공동 개발부터 영업 협력
AMD는 앤트로픽과 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다.AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 앤트로픽은 클로드 수요 증가에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이에 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 에픽 베니스 CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반
엔비디아가 독자적인 PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’를 발표했다. 전통적인 x86 CPU 플랫폼에 엔비디아의 GPU를 더하는 것이 아니라 엔비디아가 직접 설계한 CPU와 GPU, 메모리를 통합한 시스템 온 칩 형태의 플랫폼이다.마이크로소프트는 이에 맞는 윈도우 환경과 프리미엄 노트북인 ‘서피스 랩톱 울트라’를 함꼐 공개하며 이 플랫폼이 단순 실험이 아니라 온전한 윈도우 생태계의 성능 정점에 있다는 것을 강조했다. 에이수스를 비롯해 MSI, HP, 델 등 대
엔비디아가 자사 CPU를 반도체 설계 공정에 직접 투입해 차세대 칩 개발 속도를 높인다. 엔비디아는 27일 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스, 시놉시스와 핵심 전자설계자동화 애플리케이션을 최적화했다고 밝혔다.CPU와 GPU, AI 시스템이 복잡해지면서 최신 칩 설계에 드는 연산 부담도 함께 커지고 있다. 칩이 제조 단계에 도달하기 전까지 엔지니어는 수년에 걸쳐 수천 번의 반복 작업을 통해 설계를 검증하고 개선한다. GPU와 AI가 일부 영역을 가속화했지만,
AMD가 프런티어 AI 시대를 겨냥한 랙스케일 통합 인프라로 AI 가속기 시장 공략에 나섰다. AMD는 23일 샌프란시스코에서 열린 '어드밴싱 AI 2026' 행사에서 'AMD 헬리오스™' 랙스케일 솔루션을 공개하고 양산에 돌입했다고 밝혔다.AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트™ MI455X GPU, 6세대 AMD 에픽™ 서버 CPU, AMD ROCm™ 소프트웨어, AMD 펜산도™ 네트워킹을 단일 랙스케일 아키텍처로 통합한 AI 인프라 플랫폼이다. 단일 랙 기준으로 최대 2.9 엑사플롭스 피크 FP4, 31
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슈나이더 일렉트릭은 AMD와 ‘AMD 헬리오스’ 랙스케일 솔루션 레퍼런스 디자인을 공동 개발하고 검증을 완료했다고 밝혔다.새롭게 공개된 레퍼런스 디자인은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션의 대규모 연산 환경을 지원하기 위한 것으로, 컴퓨팅 성능과 인터커넥트 대역폭, 메모리 용량, 시스템 통합 기술의 발전을 바탕으로 고객은 전력 효율을 유지하면서도 더욱 크고 복잡한 AI 워크로드를 처리할 수 있다.AMD 헬리오스 레퍼런스 디자인은 전력, 냉각, IT 공간, 라이프사이클 소프트웨어 등 4개 기
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