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삼성전자가 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업을 업계 최초로 공개하고, AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다
삼성전자가 인공지능 인프라 확산에 대응할 차세대 3D 메모리 기술을 공개했다. 삼성전자는 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업을 업계 최초로 공개했다고 4일 밝혔다. 삼성전자는 약 20평 규모의 전시 공간에 AI 클라우드 서버를 형상화한 부스를 마련하고 약 30개 제품을 선보였다. 행사 첫날인 4일 오전 11시40분
AMD가 분기 사상 최대 실적을 냈습니다. AI 시장이 모델 학습 대신 실사용 위주로 전환되면서 기존에는 GPU 대비 작았던 CPU 수요가 크게 늘었기 때문으로 보입니다. 디지털포스트가 아침 주요 ICT 뉴스를 전해드립니다.■ 삼성전자가 AI 가속기 위에 HBM을 쌓는 차세대 3D 메모리 구조를 공개했습니다. 4일 삼성전자에 따르면 ‘FMS 2026’에서 zHBM과 온디바이스 AI용 zNAND-O 목업을 업계 최초로 선보였습니다. zHBM은 HBM5 대비 GPU당 성능을 최대
삼성전자가 인공지능 시대에 최적화된 차세대 메모리 아키텍처를 공개하며 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.기존처럼 메모리 성능과 적층 수를 높이는 데 그치지 않고, 프로세서와 메모리를 하나의 구조로 통합하는 새로운 방향을 제시했다.삼성전자는 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 글로벌 메모리 기술 행사 'FMS 2026'에서 차세대 3D 메모리 기술인 'zHBM'과 'zNAND-O'를 공개했다고 5일 밝혔다.이와 함께 400단 이상 적층 기술을 적용한 차세대 V낸드 'V10 BV-NAND'도
삼성전자가 인공지능 시대를 겨냥한 차세대 3D 메모리 전략을 공개했다. 고대역폭 메모리와 NAND, 기업용 스토리지까지 아우르는 포트폴리오를 앞세워 AI 인프라 시장에서 기술 주도권을 강화하겠다는 구상이다.4일 삼성전자에 따르면 회사는 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘FMS 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O 목업을 업계 최초로 선보였다. 목업은 제품의 형태와 기능을 시각적으로 확인하기 위해 제작한 모형이다. 삼성전자는 이번 행사에서 약
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진주비봉로타리클럽, 진주장복에 250만원 상당 식료품 후원
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