주 1회 발송되는 '디지털포스트 뉴스레터'를 간추려 전해드립니다. ☞뉴스레터 구독하기 AI 반도체 시장의 주인공은 여전히 엔비디아입니다. GPU 성능부터 쿠다 소프트웨어 생태계, 서버 공급망까지 강력한 경쟁력을 갖추고 있죠.그런데 최근에는 AMD가 공개한 AI 서버 랙 ‘헬리오스’도 주목받고 있습니다. 마이크로소프트와 메타, 오픈AI, 앤스로픽 같은 대형 고객이 AMD의 차세대 AI 시스템을 도입하기로 했기 때문입니다.AMD가 엔비디아를 따라잡은 걸까요?그렇
AMD의 라데온 RX 9000 시리즈가 보급형 라인업까지 확대되며 주류 PC 게이밍 시장 공략에 나섰다. AMD는 29일 권장소비자가격 279달러의 라데온™ RX 9050 그래픽 카드를 출시했다고 밝혔다.신제품은 AMD의 최신 그래픽 처리 구조인 RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 컴퓨트 유닛 16개, 8GB GDDR6 그래픽 메모리를 탑재했으며 게임 클록은 1.92GHz, 최대 부스트 클록은 2.60GHz다. 총 보드 전력은 92W로, 별도 전원 장치 교체 없이 기존 시스템에 장착할 수 있는
홍명보호의 월드컵 탈락으로 중계권을 확보했던 치지직도 아쉬움을 남기게 됐습니다. 한국 대표팀이 경기를 치를 때마다 치지직 동시접속자가 500만명에 육박한 것으로 집계됐기 때문입니다. 디지털포스트가 아침 주요 ICT 뉴스를 전해드립니다.■ AI 투자 열풍에 메모리는 물론 중앙처리장치 업계로 번지고 있습니다. CNBC에 따르면 올해 2분기 마이크론, 인텔, AMD의 시가총액 증가분은 약 2조달러에 달했습니다. 마이크론은 메모리 가격 상승에 힘입어 주가가 240% 이상 뛰었고, CPU 주요
과학기술정보통신부가 AMD와 국내 AI 반도체 생태계 확대를 위해 협력한다.과기정통부는 23일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 AMD와 'AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서'를 체결했다고 27일 밝혔다.체결식에는 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자가 참석했다. 양측은 AMD의 중앙처리장치·그래픽처리장치와 국산 신경망처리장치를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 실증을 추진한다.AI
AI 인프라 솔루션 기업 모레는 미국 샌프란시스코에서 열린 AMD의 연례 최대 AI 행사 ‘AAI 2026’에 참가해 AMD GPU 환경에서 자사의 분산 추론 솔루션 MoAI 추론 프레임워크를 선보였다.이번 행사에서 모레는 AMD MI300X GPU 32장으로 구성된 시스템에서 MoAI 추론 프레임워크를 활용해 거대언어모델 GLM-5.1을 구동하는 라이브 데모를 진행했다. 방문객들은 실제 챗봇을 직접 사용하며 응답 속도와 서비스 품질을 체험했으며, 다양한 활용 시나리오에
AI 모델 경량화 및 최적화 기술 기업 노타가 미국 샌프란시스코에서 열린 AMD ‘AAI 2026’에서 AMD의 로보틱스 파트너 네트워크 합류하며 로보틱스 분야로 온디바이스 AI 최적화 기술 확장에 나섰다.AMD 로보틱스 파트너 네트워크는 AMD 컴퓨팅 기술을 기반으로 임베디드, 엣지 및 클라우드 환경에서 로보틱스 솔루션의 개발과 배포를 지원하는 개방형 생태계다. AMD 검증 플랫폼을 기반으로 다양한 파트너가 참여해 로보틱스 솔루션의 개발부터 배포까지 전 과정에서 협력한다.로봇은
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‘감사품질’ 중심 감사인 지정제 손질…대형 회계법인 외부감독 강화
금융위원회가 감사품질이 우수한 중견 회계법인에도 대형 상장사 감사 기회를 확대하고 대형 회계법인에는 외부전문가 중심의 감사품질 감독기구 설치를 의무화하는 내용의 제도개선에 나선다.금융위원회는 24일 외부감사 및 회계 등에 관한 규정 일부개정안을 규정변경 예고하고 지난 2월 발표한 '회계·감사 품질 제고방안'의 후속조치로 감사품질 중심의 감사인 지정체계를 마련하겠다고 밝혔다.규정변경예고 기간은 7월 24일부터 9월 2일까지이며 이후 증권선물위원회와 금융위원회 의결을 거쳐 시행될 예정이다.이번 개정안의 핵심은 회계법인의
HBM4 두께 규격 풀리자…MR-MUF·TC-NCF 고도화 경쟁 새국면
6세대 고대역폭메모리 경쟁이 달라졌다. 국제반도체표준화기구가 HBM 패키지 두께 기준을 기존 720㎛에서 775㎛ 수준으로 상향 완화하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 접합 기술 '하이브리드 본딩' 도입 시점을 놓고 셈법을 다시 짜고 있다.규제 변경 전까지는 HBM4 두께 규격인 720㎛를 지키려면 D램을 적층하는 과정에서 극단적으로 얇게 깎아내야 했다. 이는 현재 공정 기술로는 사실상 구현이 어렵다. 이 때문에 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 전환이 불가피
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영주시는 여름철 시민들의 대표 휴식 공간인 서천 일원에서 오는 7월 25일부터 8월 30일까지 드론배송 서비스를 운영한다고 밝혔다. 서비스는 매주 목·금·토·일 오전 11시부터 오후 6시까지 운영되며, 드론 배달점은 문정야외물놀이장, 서천둔치 건너편, 파크골프장 제2구장, 강바람놀이터 건너편, 지천둔치 등 5곳에 마련됐다. 시민과 관
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[7월 24일 캐시워크 돈버는퀴즈 종합]"픽스 녹음기, 에어건,빅팬 무선 선풍기,CJ더마켓" 등 전체 문제+정답!
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