삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 인공지능 반도체 시장 공략에 속도를 낸다. 20년 가까이 이어온 협력이 AI 전 영역으로 확장되면서, 메모리 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 아우르는 ‘턴키 동맹’ 성격이 짙어지고 있다.삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약을 체결하고, AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ 그래픽처리장치에 탑재될 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다.
국내 플랫폼 기업 네이버와 AMD가 AI 생태계 확장을 위한 협력에 나선다.네이버는 경기 성남시 제2사옥 1784에서 AMD와 AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 18일 밝혔다.이번 협약은 다양한 인프라 환경에서 AI 기술이 유기적으로 연결되는 구조를 마련하고 기술 유연성을 높이기 위한 것으로, 양사는 차세대 컴퓨팅 기반 조성에 협력하기로 했다.양사는 네이버의 거대언어모델 ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 GPU 연산 환경을 구축하기 위해 기술 협력을 강화하고, AI
디지털포스트가 아침 주요 ICT 뉴스를 전해드립니다.■ AMD가 업스테이지와 손잡고 한국형 소버린 인공지능 생태계 공략에 속도를 내고 있습니다. 업스테이지는 19일 AMD와 전략적 협력 확대를 발표하고, 서울에서 리사 수 최고경영자와 만나 차세대 AI 모델 개발·배포 협력 방안을 논의했다고 밝혔습니다. 업스테이지는 앞으로 1년간 AMD의 인스팅트 MI355 그래픽처리장치를 도입해 자체 거대언어모델 ‘솔라’와 문서처리 AI, 국가대표 AI 모델 개발에 활용할 계획입니다. 양사는
삼성전자와 AMD가 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 확대한다.삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 18일 밝혔다.이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐으며, 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 공급할 계획이다. 삼성전자 HBM4는 최대 13Gbps 데이터 처리 속도와 3.3TB/s 대역폭을 구현하며, 1c D램과 4
업스테이지는 AMD와 차세대 AI 모델 개발·배포 가속화 및 한국 소버린 AI 생태계 구축을 위해 전략적 협력 관계를 확대한다고 19일 밝혔다.이날 김성훈 업스테이지 대표는 리사 수 AMD 최고경영자와 서울 포시즌스 호텔에서 회동하고, 지역 내 AI 혁신을 위한 다양한 협력 방안을 논의했다.이번 협력의 일환으로 업스테이지는 향후 1년간 다단계 로드맵에 따라 AMD 인스팅트 MI355 GPU를 도입하고, 자체 거대언어모델 ‘솔라’와 문서처리 AI 솔루션 개발에 활용하기로
미국이 인공지능 칩 수출을 전면 승인제로 전환하는 규제 도입을 추진하고 있다.5일 블룸버그에 따르면 트럼프 행정부는 AI 칩을 미국 밖으로 수출할 때 정부 승인을 의무화하는 규정을 마련 중이며, 이는 AMD와 엔비디아 등 주요 반도체 기업에 직접적인 영향을 미칠 전망이다.초안이 확정되면 미국 상무부 승인 없이 AI 칩을 해외로 반출하는 것이 사실상 불가능해진다. 수출 심사는 주문 규모에 따라 달라지며, 대규모 거래의 경우 해당 국가 정부의 개입이 요구될 가능성도 있다.해당 규정은 최종 발
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