AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 2세대 칩 RNGD 1차 양산물량 4,000장을 인도받기 시작했다. 파운드리 협력사인 TSMC가 제조를 완료한 RNGD 칩이 ASUS의 카드 제조 공정을 거쳐 출고된다. RNGD는 앞서 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대학교 세계 반도체 기업 연례 학술행사 ‘Hot Chips 2024’에서 공개된 바 있으며, 이후 엄밀한 제품화 과정을 거쳤다. 이번 양산은 세계적으로도 HBM을 탑재한 고성능 NPU가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 드문 경우라 글로벌 반도체