SK하이닉스가 세계 최대 규모의 메모리·스토리지 전문 행사인 'FMS 2026'에서 차세대 인공지능 시대를 겨냥한 계층형 메모리 아키텍처 비전을 공개하며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나섰다.7일 SK하이닉스에 따르면 FMS 2026은 지난 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 개최됐으며, 전 세계 메모리 및 스토리지 업계 관계자와 AI 전문가들이 참석해 최신 기술과 시장 전망을 공유했다.행사 첫날 열린 기조연설에서는 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 추진 중인 첨단 반도체 패키징 시설 건설에 속도를 낸다.회사는 오는 27일 현지에서 착공식을 열고 미국 내 인공지능 메모리 공급망 구축을 본격화할 예정이다.13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나 첨단 패키징 팹 착공식을 오는 27일로 확정한 것으로 알려졌다.행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 현지 관계자, 고객사 및 협력사 관계자 등이 참석할 것으로 전망된다.이번 착공식은 SK하이닉스가 북미 시장에서 AI 메모리 생산 및