반도체 후공정 전문기업 하나마이크론이 미국 텍사스주에서 열린 '2025 ECTC'에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 13일 밝혔다. 올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여개국에서 2000여명의 업계 관계자가 참석했다. TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참가해 최신 기술 동향을 공유했다.하나마이크론은 골드 스폰서 자격으로 참가해