중국 화웨이가 첨단 반도체 공정에 필요한 극자외선 장비 수입 제한을 극복하기 위한 대체 기술 개발에 매진하고 있다.12일 모바일 매체 폰아레나는 반도체 전문 온라인 포럼 세미위키의 소식을 인용, 화웨이가 EUV 장비를 대체할 수 있는 대안형 리소그래피 장비 특허를 출원했다고 전했다.리소그래피 장비는 실리콘 웨이퍼에 얇은 회로 패턴을 새기는 데 사용되며, 네덜란드 ASML의 EUV 리소그래피 장비가 세계 최고의 기술로 인정받고 있다. 미국의 제재로 중국이 ASML의 EU

네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML이 최근 주문량 급감한 것으로 알려졌따. 덩달아 반도체 관련 주가가 하락하고 있다고 17일 경제매체 CNBC가 전했다.ASML의 2024년 1분기 주문량은 전분기 대비 61% 감소했다. 이로 인해 AMD 주가는 4% 이상, 엔비디아 주가는 약 3%, 인텔 주가는 약 2%, 퀄컴은 2% 하락했다. 가장 큰 하락폭은 반도체 기술 회사 암으로, 같은날 거의 10% 가량 하락했다.ASML은 세계에서 가장 진보된 반도체 칩을 만드는 데 필요한 EUV 장비를

어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 산업의 초미세 공정에 대응해 패터닝 솔루션 제품 포트폴리오를 공개했다.박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 4일 열린 '옹스트롬 시대 패터닝 기술 발표' 라운드 테이블에서 "초미세공정에 필요한 디바이스에서 패터닝 위주의 솔루션"이라며 "반도체 리딩 고객사의 비용을 절감하는 등 강점을 가진다"고 말했다.이날 회사가 소개한 솔루션은 △패터닝 시스템 '센튜라 스컬프타' △패터닝 필름 '프로듀서 XP 파이오이어 CVD' △식각시스템 '심3 Y 매그넘' △전자빔(e

메모리 반도체의 약세, 거시경제 둔화, 재고 조정, 스마트폰 및 PC 수요 감소 등으로 인해 글로벌 톱5 반도체 장비 기업의 2023년 총매출이 전년 대비 1% 감소한 935억 달러를 기록한 것으로 파악됐다.이는 카운터포인트리서치가 발표한 2023년 톱5 반도체 장비 제조사 실적 리포트에 따른 것으로, ASML은 DUV 및 EUV 매출 호조에 힘입어 글로벌 1위를 기록했다. ASML, 어플라이드 머티어리얼즈는 전년대비 성장을 기록한 반면 램리서치, TEL, KLA의 매출은 전년대비 각각 25%, 22%, 8% 감소했다.

지난 3일 대만 동부 화롄시를 덮친 지진으로 대만 각지가 피해를 입은 가운데 세계 최대의 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 빠르게 생산 시설을 복구하고 있는 것으로 전해졌다.5일 일본 IT미디어가 대만 소식통을 인용, 보도한 바에 따르면, TSMC는 현재 피해를 입은 반도체 공장 설비의 80%를 복구했다고 밝혔다. 특히 최첨단 설비인 3나노 공정 설비가 갖춰진 남부 타이난 공장의 경우 5일 밤까지 완전 복구를 마칠 계획이다.TSMC 측은 지진으로 일부 공장 시설이 손상을 입어 생산 라인의 가동에 악영향을

어플라이드 머티어리얼즈는 ‘옹스트롬 시대’ 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다.반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니스, 팁 간격 제한, 브릿지 결함, 엣지 배치 오류 등과 같은 문제를 해결하는데 새로운 재료 공학 및 계측 기술로부터 큰 도움을 받고 있다.지난해 어플라이드는 반도체 제조사가 패턴 형태를 늘려 EUV 더블 패터닝 단계를 줄임으로써 싱글 EUV 또는 하이 N

반도체 업계가 2나노 이하 초미세화 반도체 양산을 위한 기술 개발과 생산 설비 투자를 확대하고 있다. 이에 EUV 장비 수요가 급증할 것으로 예상되는 가운데, 포토 공정 내 노광 과정에 필요한 EUV펠리클 시장이 주목받고 있다.글로벌 반도체 파운드리 업체들이 2나노 이하 초미세화 반도체 양산 속도전을 진행 중이다. 삼성전자와 TSMC 모두 2025년 2나노 반도체 양산을 목표로 기술 개발과 생산설비 투자를 이어가고 있다.이러한 흐름 속 각 업체가 속속 EUV 장비 공정을 확대하고 있다. EUV 장비를 공