삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다.AI 시장이 본격적으로 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 다양한 응용처에 확대 적용될 것으

■ SK하이닉스 '어닝 서프라이즈' 예고...HBM 외 D램·낸드도 호실적 기대SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 어닝 서프라이즈 기대가 커지고 있다. 시장 컨센서스 대비 최대 43%까지 상회할 것이라는 분석도 나왔다. 견고한 AI 반도체 HBM 시장 주도권을 유지하는 한편, 기업용SDD 수요 증가로 D램 및 낸드 부문에서도 호실적이 예상된다. 이같은 상승세 이면에는 SK하이닉스 1분기 실적에 기대감이 반영됐다. HBM부터 D램, 낸드 등 메모리 사업 전 부문에서 긍정적이다. AI 반도체 수요 증가가 가장 큰 요인이

속보=SK하이닉스의 20조원 이상 청주공장 신규 투자는 고대역폭메모리 시장 주도권을 잡기위한 결정으로 분석된다.SK하이닉스가 보유한 HBM기술이 경쟁사보다 앞선다는 평가를 받고 있는 상황에서 생산능력까지 우위를 점하면서 인공지능용 메모리를 완벽히 장악하겠다는 의지로 평가된다.SK하이닉스는 지난 24일 이사회 결의를 거쳐 청주에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다. 회사측은 이달 말부터 팹 건설 공사를 시작해 2025년 11

SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 어닝 서프라이즈 기대가 커지고 있다. 시장 컨센서스 대비 최대 43%까지 상회할 것이라는 분석도 나왔다. 견고한 AI 반도체 HBM 시장 주도권을 유지하는 한편, 기업용SDD 수요 증가로 D램 및 낸드 부문에서도 호실적이 예상된다. 기업분석전문 한국CXO연구소에 따르면 SK하이닉스는 1분기 국내 주식시장 종목 중 가장 크게 상승했다. 1월 초 103조6675억원에서 3월말 133조2244억원으로 29조5568억원 증가했다.이같은 상승세 이면에는 SK하이닉스 1분기 실적에

메모리 반도체 평균판매가격가 가파르게 오르고 있다. 지난해 내내 불황이었던 D램 시장은 관련 업계가 감산에 들어간 데 이어 AI 반도체용으로 쓰이는 HBM에 생산 라인을 보다 많이 투입하면서 계속 상승세다.트렌드포스에 따르면 HBM ASP는 오는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 보인다. HBM이 메모리 반도체 전체에서 차지하는 매출 비중도 지난해 기준 8% 수준에서 올해 21%로 늘어날 전망이다. 오는 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상

대만 지진 이후 메모리 가격 상승 폭이 예상보다 더 높아지고 있다. 메모리 공급 차질을 우려해 업체들의 재고 비축이 재개되고 있어서다.7일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 2분기 D램 고정거래가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망했다. 고정거래가격은 메모리 업체들의 대형 고객사 대량 공급 가격으로, 주로 분기마다 수급 상황에 따라 협상을 통해 인상과 인하를 정한다.트렌드포스는 대만 지진 발생 이전, 올해 2분기 D램 거래가격 상승률을 3~8%로 예측했는데 이 전망치를 더 상향 조정했다. 이 업체는 "대만

삼성전자가 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 가격 반등에 힘입어 지난 1·4분기 6조6000억원의 ‘깜짝 영업이익’을 달성한 가운데 이르면 상반기 중 고성능·고용량 제품인 HBM3E 제품의 엔비디아 공급이 가시화되면 삼성전자 반도체 부문의 수익성이 수직 상승할 것으로 전

인공지능 열풍에 힘입어 시장이 커지면서 내년 고대역폭메모리 가격이 5~10% 상승할 것이라는 분석이 나왔다. 아울러 D램 전체 매출 중 HBM이 차지하는 비중이 30% 이상으로 늘어나 최근 HBM 비중을 높이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 수익성 개선에 도움을 줄 전

한미반도체가 AI 반도체용 고대역폭메모리 공정 필수 장비 'HBM 6 사이드 인스펙션'을 출시했다고 15일 밝혔다.해당 장비는 실리콘관통전극 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화한다.곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것"이라고 말했

곽노정 SK하이닉스 최고경영자는 2일 "고대역폭 메모리 시장 리더십을 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다. 또 "생산 측면에서 HBM은 올해 이미 '솔드아웃'이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다.지난해 전체 메모리 시장의 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중은 2028년 61%에 달할 것으로 전망된다.특히 HBM 시장은 중장기적