SOKURY!소쿠리닷컴

키워드 [ 충절 ] 총 1 개 ... 1 / 1 페이지

[충의공 엄흥도와 울산]‘단종을 향한 충절’ 227년 이어온 역사를 만나다

원강서원은 충의공 엄흥도를 모시기 위해 정조 23년 온산면 대정리 원강 마을에 세워졌는데 처음에는 재실 이름이 원강사로 훈육보다는 향제를 중시했다.충의공이 목숨걸고 시신을 수습했던 단종의 복위가 이루어진 시기가 숙종 때고 이 무렵 충의공도 신원이 복원되고 공조좌랑으로 증직되었다. 숙종은 신하로부터 충의공 의행을 들은 후 “흥도 절의는 해와 달같이 빛나고 태산같이 높다”고 칭찬했다고 한다. 이후 영조 때는 공조참의와 공조참판 그리고 순조 때는 공조판서가 가증되었다.전국 후손이 자신의 고장에 충의공을 모시는 서원을

tags :#충의공 #엄흥도와 #울산 #단종을 #향한 #충절 #227년 #이어온 #역사를

주요키워드

#사업을

#확대를

#주식등

#공개

#콘서트

#설치

#창원시

#수행하도록

#인공지능（AI）

#교육시민단체

#의식을

#실종

#110��

#강화하고

#인정받았다

#회장

#개최

#경상국립대 AI

#솔루션〉

#행정 개선과제

#쉽게

#배울

#AI‧디지털

#고객과

#내년↓

#맡겨선

#칠곡

#18일부터

#속보

#교육․돌봄

#목표로

#인사

#생태・평화

#열렸다

#증진

#마련하고

#노인‧청년복지지원사업

#실적

#정도로

#명이

#체험

#사회‧자연재난

#망선루전국서예공모대전⋯8월

#전북

#시장

#스마트․디지털

#마산합포구

#안전‧쉼

#점검하고

#교수

민주당, 당대표 3파전 압축...박승원 광명시장, 최고위원 예비경선 탈락

광명지역신문 4일전

광명지역신문=장성윤 기자> 더불어민주당은 23일 국회 의원회관에서 8·17 전당대회 당대표 및 최고위원 후보 선출을 위한 예비경선 결과를 발표했다. 예비경선의 후보별 득표율은 공개하지 않았다.먼저 당대표 선거는 이변없이 김민석·정청래·송영길 후보의 3파전으로 치러지게 됐다.14명이 출마한 최고위원 예비경선은 박선원, 이성윤, 김용, 한민수, 서미화, 최민희, 김영호, 임미애 후보 등 8명이 본선에 진출했다. 친청계 3명은 모두 예비경선 문턱을 넘었다. 반면 전국자치분권민주지도자회의의 추대를 받아 출마했던

교통안전공단, GTX-A 서울~수서 구간 현장 안전점검 실시

국토일보 4일전

한국교통안전공단이 GTX-A 서울~수서 구간 개통을 앞두고 현장 안전점검에 나섰다.한국교통안전공단은 오늘 국가철도공단과 서울시, 에스지레일, 감리단 및 시공사 관계자들과 함께 GTX-A 서울~수서 구간을 찾아 주요 철도시설과 건설 현장 전반에 대한 안전 상태를 점검했다.GTX-A 서울~수서 건설사업은 기존 운정중앙역~서울역 구간과 수서역~동탄역간을 연결하는 총 연장 13.7㎞ 노선이 대상이다. 중간역인 삼성역 무정차 통과로 GTX-A 전구간 개통을 목표로 한다.

인공지능·디지털 인재 양성 성과 점검

충청타임즈 4일전

충남도가 인공지능·디지털 분야 전문 인재 양성을 위한 사업 추진 상황을 점검하고 지역 산업과 연계한 인재 육성 강화에 나섰다. 도는 23일 천안 소재 인공지능·소프트웨어 기업인 라파스에서 ‘2026년 정보통신기술 이노베이션스퀘어 사업 상반기 실적 보고 간담회’를 개최했다. 이번 간담회는 올해 상반기 사업 추진 성과를 공유하고 하반기 운영 방향과 기관별 협력 사항을 논의하고자 마련했다. 도 관계 공무원과 충남테크노파크, 대한상공회의소 충남인력개발원, 한국폴리텍대 충남캠퍼스, 라파스 관

삼바에피스, 유럽·미국 뚫고 R&D 가속…상반기 매출 8471억·영업익 2306억

한국스포츠통신 3일전

삼성바이오에피스가 올해 상반기 매출 8471억원, 영업이익 2306억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 유럽 직접판매 제품 확대와 미국 시장 공급 확대가 실

HBM4 두께 규격 풀리자…MR-MUF·TC-NCF 고도화 경쟁 새국면

디지털투데이 4일전

6세대 고대역폭메모리 경쟁이 달라졌다. 국제반도체표준화기구가 HBM 패키지 두께 기준을 기존 720㎛에서 775㎛ 수준으로 상향 완화하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 접합 기술 '하이브리드 본딩' 도입 시점을 놓고 셈법을 다시 짜고 있다.규제 변경 전까지는 HBM4 두께 규격인 720㎛를 지키려면 D램을 적층하는 과정에서 극단적으로 얇게 깎아내야 했다. 이는 현재 공정 기술로는 사실상 구현이 어렵다. 이 때문에 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 전환이 불가피

최신기사