반도체 설계 및 칩 통합을 위한 혁신적인 공정 솔루션을 제공하는 EVG는 오는 11일부터 13일까지 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2026에 참가해 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보인다고 밝혔다.소개할 솔루션에는 EVG의 GEMINI FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼, 고처리량 LITHOSCALE XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다.EVG의