삼성전기가 AI 서버용 반도체 기판 생산능력을 늘리는데 4조2700억원을 투입한다. 삼성전기는 세종사업장 공장을 증설하는 투자 계획을 확정했다고 28일 밝혔다. 단일 제품을 대상으로 한 투자 가운데 역대 최대 규모다. 설비 투자는 2028년 5월까지 진행된며, 신규 생산라인은 2028년 9월 가동에 들어가 양산을 시작한다.FCBGA는 AI 가속기·GPU·CPU 같은 고성능 칩을 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우한다. AI 서버·고성