반도체 장비·부품 제조사 성우테크론이 보통주 1주당 20원 결산 현금배당을 결정했다고 20일 공시했다.이번 배당은 결산배당으로, 보통주 시가배당율은 0.7%다. 배당금 총액은 1억9964만7460원으로 제시됐다.배당기준일은 2025년 12월 31일이며, 배당금 지급 예정일은 2026년 4월 16일이다. 승인기관은 주주총회로, 주주총회 예정일은 2026년 3월 23일이다.이번 공시는 기재정정으로, 시가배당율 산정과 정기주주총회 소집 결의에 따라 주총 일자가 확정되면서 일부 항목이 바로잡혔다.