SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭 메모리 5세대인 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입했다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 인공지능 반도체 시장의 '큰 손' 고객 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 앞서나가며 HBM 시장 주도권을 굳히는 모습이다.SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리 36GB HBM3E 12단 제품 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.지난 3월 HBM3E 8단 제품을 고객사 공급한 이후 6개월 만으로, SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급한다는 계획이다.이번 제품 동작 속도는 9.6Gbps다. 제품 4개를 탑재한 단일 GPU를 활용해 거대언어모델 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다.회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를

SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼 포럼'에 참가해 협력관계를 대외적으로 다시 한번 과시했다. 특히 엔비디아 최신 인공지능 칩에 탑재되는 5세대 고대역폭 메모리 제품 HBM3E 12단을

SK하이닉스가 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 양산한다는 계획이다. 특히 최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성도 확인했다고 했다.SK하이닉스가 차세대 HBM분야에서 TSMC를 포함한

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월 만에 또 한 번 압도적인 기술력을 증명했다.SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 “높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가

디아이티의 주가가 주식시장에서 주목을 받으며 강세를 띄고 있다. SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다는 소식이 전해진 영향으로 해석된다. 디아이티는 SK하이닉스의 HBM3E 양산라

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.HBM(High Bandwidth Memory는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능