삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리 시장을 겨냥해 HBM5에 2나노 공정을 적용하겠다는 계획을 밝혔다. 설계부터 제조, 패키징까지 맡는 턴키 역량을 앞세워 HBM과 파운드리 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 구상이다.27일 삼성전자에 따르면, 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장 부사장은 자사 반도체 뉴스룸 인터뷰에서 HBM5 베이스 다이에 최선단 공정을 준비하고 있다고 밝혔다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”고 말했다. HBM5의 핵심은