문음미 기자 = 전북특별자치도의회 경제산업건설위원회는 20일 제430회 임시회 기간 중 도 기업유치지원실에 대한 2026년도 하반기
문음미 기자 = 전남광주통합특별시교육청곡성교육문화회관은 5월 29일부터 7월 16일까지 삼기초등학교 5학년 학생을 대상으로 운영한
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영주시립도서관, 여름방학 프로그램 ‘이야기가 있는 코딩’ 운영
영주시립도서관은 국립어린이청소년도서관 공모사업에 선정된 '2026년 이야기가 있는 코딩' 프로그램의 참가자를 16일부터 모집한다고 밝혔다. '이야기가 있는 코딩'은 독서와 인공지능·코딩을 연계한 체험형 독서문화 프로그램으로, 어린이들이 책 읽기를 바탕으로 창의적 사고력과 디지털 활용 능력을 함께 기를 수 있도록 마련됐다. 프로
홍준표 "이재명 정권, 문 전 대통령 답습하고 있어…메신저 신뢰 잃으면 지지 못받아"
홍준표 전 대구시장이 이재명 정부에서 추진 중인 국방개혁을 강하게 비판했다. 홍 전 시장은 17일 자신의 페이스북에 "메신저가 신뢰를 잃으면 메세지가 아무리 좋아도 지지 받지...
거제교육지원청, 신규 지방공무원 대상 「청렴으로 링크(Link), 거제로 싱크(Sync)」 연수 운영
경상남도거제교육지원청은 7월 15일 신규 지방공무원 22명을 대상으로 「청렴으로 링크, 거제로 싱크」 청렴·힐링 및 소통 연수를 운영했다.이번 연수는 거제로 신규 발령받은 지방공무원들의 지역에 대한 이해와 애착을 높이고, 공직자로서 청렴 의식을 함양하며 건강한 조직문화 속에서 안정적으로 공직생활을 시작할 수 있도록 마련되었다.연수는 거제 치유의 숲에서 숲테라피와 명상 프로그램을 통해 심신을 재충전하는 힐링 시간으로 시작됐다. 참가자들은 자연 속에서 직무 스트레스를 해소하고 동료들과 소통하며 서로
[신동립 잡기노트]박대종 ‘세종의 비밀코드’ 풀다
세종대왕이 창제한 것은 ‘훈민정음’이다. ‘한글’은 훈민정음과 문자 체계가 같을까. 대종언어연구소 박대종 소장이 유튜브 채널을 통해 던진 질문이다. 당연하다고 여
중국, 트럼프 '2020 대선 개입' 주장 반박…"악의적 비방"
도널드 트럼프 미국 대통령이 2020년 미국 대선이 중국의 개입으로 조작됐다는 주장을 거듭 펴자 중국이 "순전히 꾸며낸 악의적인 비방"이라며 정면 반박했다.린젠
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[7월 24일 캐시워크 돈버는퀴즈 종합]"픽스 녹음기, 에어건,빅팬 무선 선풍기,CJ더마켓" 등 전체 문제+정답!
캐시워크 돈버는퀴즈에서 '픽스 녹음기'관련 등의 퀴즈를 제시했다.금요일인 7월 24일 오전 7시경 진행되고 있는 캐시워크 돈버는 퀴즈 '픽스 휴대용 초소형 녹음기
비트코인 6만5000달러대 후퇴…이더리움 동반 조정, 관망세 짙어져
비트코인의 7월 반등 동력이 소진되는 모습이다. 24일 오전 8시 코인360 기준 비트코인은 전일 대비 -1.31% 하락한 6만5151달러를 기록했다. 이더리움은 -2.77% 내린 1882달러, 리플은 -2.65% 하락한 1.1118달러, 솔라나는 -2.34% 내린 76.16달러를 기록했다. 바이낸스코인은 -0.66%로 상대적으로 낙폭이 작았다. BTC 도미넌스는 58.57%를 유지했다.비트코인은 지난 1일 기록한 저점 5만7750달러에서 13% 이상 반등하며
후반기 과방위 진용 완성…AI 예산·허위조작정보 등 이슈로
제22대 국회 후반기 과학기술정보방송통신위원회가 여야 진용을 갖추고 본격적인 활동에 들어간다. 후반기 과방위는 정부가 추진하는 대규모 AI 정책을 실제 사업으로 연결하기 위한 예산과 전력 확보, 방송·통신 규제 정비를 핵심 과제로 다룰 전망이다.23일 국회에 따르면 국민의힘은 이날 과방위원 배정을 마쳤다. 국민의힘에서는 최형두 의원이 간사를 맡고 김장겸·박정하·서천호·이진숙·조경태 의원이 과방위원으로 합류했다.앞서 더불어민주당은 지난달 30일 송기헌 위원장 선출과 함께 한준호 간사를 비롯한 김남국·김우영
서울교총–정근식 교육감 간담회, “지능형 악성민원 증가 .. 교육청이 적극 나서야”
에듀프레스 장재훈 기자 = 서울시교원단체총연합회가 정근식 서울시교육감에게 학교 현장의 악성민원 대응과 행정업무 경감 대책 마련을 촉구
HBM4 두께 규격 풀리자…MR-MUF·TC-NCF 고도화 경쟁 새국면
6세대 고대역폭메모리 경쟁이 달라졌다. 국제반도체표준화기구가 HBM 패키지 두께 기준을 기존 720㎛에서 775㎛ 수준으로 상향 완화하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 접합 기술 '하이브리드 본딩' 도입 시점을 놓고 셈법을 다시 짜고 있다.규제 변경 전까지는 HBM4 두께 규격인 720㎛를 지키려면 D램을 적층하는 과정에서 극단적으로 얇게 깎아내야 했다. 이는 현재 공정 기술로는 사실상 구현이 어렵다. 이 때문에 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 전환이 불가피