반도체 전공정 장비 업체인 HPSP의 비등기임원 치우에디카호 부사장이 2월 24일 공시를 통해 주식 매도 사실을 밝혔다.2월 24일 공시에 따르면, 치우에디카호 부사장은 HPSP 주식 8000주를 매도했다. 이에 따라 그의 지분율은 0.1%에서 0.09%로 감소했다.세부적으로, 2월 10일과 11일에 각각 6000주와 2000주를 장내에서 매도했으며, 매도 단가는 각각 4만6025원과 4만7450원이었다.HPSP의 주가는 2월 24일 장마감 기준으로 4만950원으로, 전일 대비 4050원