반도체 장비사들이 '테스트칩' 역량 강화에 나서고 있다. 장비를 납품하면 끝이었던 과거와는 달리, 현재 초미세 공정 시대에는 장비사가 직접 웨이퍼를 구워 성능을 증명해야 수주가 가능해졌다. 양산 라인의 기회비용이 급증하면서 파운드리와 메모리 업체들이 자사 설비에서의 테스트를 꺼리면서 성능 증명까지 필요해지자 테스트 단계가 강화되고 있다.반도체 밸류체인의 역학관계가 바뀌고 있다. 과거에는 칩 제조사가 장비사에 스펙을 제시하면, 장비사는 이에 맞춰 장비를 개발해 납품하는 구조였다. 그러나 2나노 이하 초미세