‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 8월 27~29일 3일간 수원컨벤션센터에서 개최된다.경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.패키징은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있다.특히 올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 ‘ISES KORE