AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 기업 디에스는 최근 시리즈 프리 A 투자 유치에 성공했다고 밝혔다. 이번 라운드는 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너스가 공동으로 참여했으며, 산정 기업가치와 투자금액은 비공개다.디에스는 2D, 3D 광학 기반 머신비전과 딥러닝 알고리즘을 융합해, 고성능 어드밴스드 반도체 패키지 검사에 특화된 불량 검출 솔루션 ‘딥시어스’를 개발했다.‘딥시어스’는 검사 초기 단계에서 불량을 신속하게 식별한 뒤, 딥러닝 기반 분석을 통해 진성 불량과 가성 불량을 정밀하