어플라이드 머티어리얼즈는 ‘옹스트롬 시대’ 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다.반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니스, 팁 간격 제한, 브릿지 결함, 엣지 배치 오류 등과 같은 문제를 해결하는데 새로운 재료 공학 및 계측 기술로부터 큰 도움을 받고 있다.지난해 어플라이드는 반도체 제조사가 패턴 형태를 늘려 EUV 더블 패터닝 단계를 줄임으로써 싱글 EUV 또는 하이 N