6세대 고대역폭메모리 경쟁이 달라졌다. 국제반도체표준화기구가 HBM 패키지 두께 기준을 기존 720㎛에서 775㎛ 수준으로 상향 완화하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 접합 기술 '하이브리드 본딩' 도입 시점을 놓고 셈법을 다시 짜고 있다.규제 변경 전까지는 HBM4 두께 규격인 720㎛를 지키려면 D램을 적층하는 과정에서 극단적으로 얇게 깎아내야 했다. 이는 현재 공정 기술로는 사실상 구현이 어렵다. 이 때문에 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 전환이 불가피