반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스는 엠디바이스와 ‘반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화’ 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.본 양해각서를 시작으로 소재의 전문기술을 보유한 그린리소스와 반도체 설계 전문 기술을 보유한 엠디바이스는 정부 R&D 과제 수주, 사업기획, 고객 네트워크 공유 등 개발부터 사업화까지 전사적으로 협력할 예정이다.그린리소스 관계자는 “엠디바이스가 그동안 개발해온 하이브리드 본딩 기술은 고대역폭메모