코오롱인더스트리가 미래 기술에 필수적인 차세대 전자소재 사업 확대에 나섰다.코오롱인더스트리는 고성능 동박적층판 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드 생산설비를 김천2공장에 구축하며 내년 2분기 완공을 목표로 추진한다고 27일 밝혔다.mPPO는 AI 반도체와 6세대 통신기기용 인쇄회로기판에 적용되는 고부가 소재로, 기존 에폭시 수지 대비 약 3배에서 5배 우수한 전기 차단 성능을 갖췄다. PCB에 사용되는 CCL은 회로 간 신호 손실을 줄이는 역할을 하며, mPPO는 이 성능을 극대