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스마일게이트 ‘에픽세븐’, 신규 5성 영웅 ‘사르미아’ 업데이트… 아군 무적+광역기 스킬로 전략성 강화
스마일게이트는 슈퍼크리에이티브에서 개발한 모바일 RPG ‘에픽세븐’이 7일, 신규 5성 등급 자연 속성 사수 영웅 ‘사르미아’를 업데이트하고, 그녀의 서브 스토리 ‘남겨진 자의 계절’을 오픈했다고 밝혔다.사르미아는 ‘에픽세븐’ 세계관에서 마신 전쟁의 공로로 엘프 장로가 된 인물로, 고향인 ‘던 블라이아’를 부흥시키기 위해 고군분투하는 캐릭터다. 전투 중 추가 턴을 획득하는 아군과 연계 시 행동 게이지 증가로 빠른 공격 기회 확보, 집중 게이지 극대화 시 상성 무시 광역기 ‘해방의 날개’ 발동, 아군 전체 무적 부
이재명 정부 5개월인데, 일선 학교에는 尹정부 국정목표 액자 '버젓이'
이재명 정부가 출범한 지 5개월이 지났음에도 일부 학교와 교육기관 등에 여전히 '윤석열 정부 국정목표' 액자가 걸려 있었던 것으로 드러나 교육부가 긴급 철거를 요청하는 소동이...
함평 '2025 대한민국 국향대전', 베트남 예술계 주목
전남 함평군의 대표 가을 축제 '2025 대한민국 국향대전'이 베트남 예술계로부터 주목받으며 국제 문화교류의 현장으로 거듭나고 있다. 7일 군에 따르면 베트남무대예술가협회와 ...
베테랑 품격 보여준 김나리, 한국테니스선수권 사상 첫 3관왕 ‘위업’
35살 베테랑 김나리가 ‘하나증권 제80회 한국테니스선수권대회’에서 사상 첫 3관왕을 달성하는 위업을 이뤘다. 김나리는 9일 경북 김천시 종합스포츠타운 테니스장에서 열린 여자단식 결승에서 이번 대회 돌풍의 주인공 이서아를 2대 1(0-6
청주시 의사회, 지역 학대피해 아동쉼터에 지원금 기탁
김만식 기자 = 청주시는 7일 청주시의사회가 학대 피해 아동쉼터 아동을 위해 써달라며 100만원 상당의 후원금을 시에 기탁했다고
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이스트소프트, Q3 실적…"AI 신사업 투자로 글로벌 성장 기반 강화"
이스트소프트는 가 11일 잠정 공시를 통해 2025년 3분기 연결 기준 매출액 약 250억 원, 영업손실 약 45억 원을 기록했다
[테크인사이드] 투자 스타일부터 타깃 고객까지...오픈AI-앤트로픽 '다른 행보'
거대언어모델 시장에서 대권 경쟁을 벌이고 있는 오픈AI와 앤트로픽이 점점 다른 행보를 보이고 있어 주목된다. 오픈AI가 과감하고 대담한 투자를 통한 확장에 초점을 맞추고 있다면, 앤트로픽은 선택과 집중을 통해 오픈AI 대비 상대적으로 내실을 기하는 모습이다.오픈AI와 앤트로픽은 투자 스타일부터 달라도 많이 다르다.디인포메이션 최근 보도에 따르면 오픈AI의 경우 올해부터 2028년까지 AI 모델 학습 및 운영에 들어가는 지출을 2350억달러 규모로 잡은 반면 앤트로픽은 낙관적으로 봐도 오픈AI 대
우원식 국회의장, 환경재단 ‘세상을 밝게 만든 사람들’ 수상… “기후위기 대응 최선 다할 것”
우원식 국회의장이 환경재단으로부터 ‘세상을 밝게 만든 사람들’ 상을 수상했다.우 의장은 11일 저녁 서울 중구 더 플라자 호텔에서 열린 환경재단 창립 23주년 기념 ‘후원의 밤’ 행사에 참석해 사회 분야 수상자로 선정됐다. 이 상은 우리 사회에 긍정적인 변화를 이끈 개인과 단체에게 주어지는 상으로, 환경재단은 2005년부터 환경, 연구, 사회, 문화예술 등 다양한 분야에서 지속가능한 미래에 기여한 인사를 발굴해 시상해 왔다.우 의장은 축사에서 “환경재단의 각종 프로그램에 593만 명이 넘는 시민들이 참여한 것은
단통법 사라졌지만...통신 3사 '보조금 경쟁' 미미
단통법이 폐지되면서 이동통신 시장에 대대적인 변화가 있을 것이라는 기대와 달리 통신 3사의 마케팅 경쟁이 크지 않은 것으로 나타났다. 통신사들은 오히려 비용 효율화 기조를 유지하며 AI 중심 전략을 이어가는 분위기다. 12일 통신업계에 따르면 SK텔레콤, KT, LG유플러스가 올해 3분기 집행한 마케팅 비용은 각각 7190억원, 6698억원, 5852억원으로 집계됐다. SKT의 3분기 마케팅비는 전분기 대비 0.8% 감소했고 KT는 같은 기간 2.1% 증가했다. LG유플러스도 5.2% 증가했지만 시장 기
AI 공급망 병목, HBM 넘어 전자부품 전반 확산
AI 수요 폭증이 만든 새로운 병목 현상이 데이터센터와 메모리를 넘어 전자부품 전반으로 확산되고 있다. HBM에 이어 MLCC와 FC-BGA 같은 핵심 부품에서 공급 부족 조짐이 나타나면서 글로벌 공급망에 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다.AI 칩의 크기가 커지고 고성능화되면서 이를 메인보드와 연결하는 고성능 반도체 패키지 기판이 새로운 공급 병목 지점으로 부상했다. 닛케이에 따르면 일본 이비덴은 AI 서버용 반도체 기판 수요 폭증에 대응해 2027년까지 생산능력을 2024년 대비 2.5배로 늘린다고